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贴片加工时注意事项

集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。

一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。

集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200度的温度，因此焊接时需要非常的小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需要特别注意以下几点。

stm贴片加工

① 镀金处理的电路引脚不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。

②SMT贴片加工时对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。

③SMT贴片加工焊接时间尽可能短，一般不超过3s。

④ 使用的电烙铁好是恒温230度的电烙铁。

⑤ 工作台好做防静电处理。

⑥ 选用尖窄一些的烙铁头，焊接时不会碰到相邻端点。

SMT贴片加工使用的焊接工具

现如今，批量生产的smt贴片加工多用波峰焊和浸焊的方式使插件焊接到焊盘上。而在smt贴片加工小范围的维修和补焊时，依旧离不开人工焊接。那么人工焊接时都是使用什么焊接工具的呢？

1 .恒温电烙铁

SMT元器件对温度比较敏感，维修时温度不能超过390℃。使用恒温电烙铁焊接时，功率应在20W以下。烙铁头的略小于焊接面。为防止感应电压对元器件的破坏，电烙铁的金属外壳应可靠接地。

2.电热镊子

电热镊子是一种专门用来拆焊smt贴片元件的工具，相当于两把组装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。

3.加热头

smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。

4.热风工作台

热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，软管连接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，通过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到足够温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。

人工焊接在smt贴片加工的售后维修和产品检测时发挥着重要作用。而靖邦科技也一直秉承着“经营质量比经营企业规模更重要”的原则，在产品售后维修和产品检测方面也投入大量的精力。为做到“一次信任、终生朋友”而不懈努力。

浅谈SMT贴片加工中焊接材料的分类特点

SMT贴片加工厂家的贴片中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量获得保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装

配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。

SMT贴片加工厂家

一.焊锡有如下的特点：

1、具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。

2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。

3、熔点低：它在80℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4、具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。

5、抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。

锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧

化，从而提高了焊接质量。

二.常用的焊锡配比如下：

1、锡60%、铅40%，熔点82℃;

2、锡50%、铅32%、镉8%，熔点50℃;

3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点50℃。