PCBA半成品修补程序处理不良的原因是什么？

PCBA半成品修补程序处理不良的原因是什么？

今天小编就带大家了解一下PCBA半成品修补程序处理不良的原因有哪些：

1，pcba厂家以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。丝网与PCBA之间的距离过大，导致焊膏印刷过厚和过短。

2，元件的安装高度过低而挤压焊膏，造成短路

3，加热炉速度过快

4，由元件安装偏移引起

5，钢网开度不好(厚度过厚，引线开度过长，开度过大)

6，焊膏不能承受组件的重量，
7，钢网或刮板变形使焊膏印得太厚，
8，焊膏活性强；

9，空膏点的封口胶带卷起，使周边元件的焊膏印得太厚

10，回流振动过大或不水平：

      1，不同尺寸的铜和铂在两侧产生不均匀的张力，

      2，预热速度过快，不同尺寸的铜和铂在两侧产生不均匀的张力

      3，预热速度过快

      4，锡膏印刷厚度不均匀

      5，回流炉内温度分布不均匀

      6，焊膏印刷胶印
      7，机轨夹板不紧，造成放置偏移
      8，头部晃动

      9，焊膏活性太强

      10，炉温设置不正确
      11，铜与铂之间的距离太大

      12，标志误操作导致圆曲

零件1的缺乏，真空泵的碳真空不够，导致零件的缺乏；

2，喷嘴堵塞或喷嘴缺陷

3，元件厚度检测不当或探测器不良

4，放置高度不当

5，吸嘴太大或不吹气

6，喷嘴真空度设置不当(适用于MPa)

7，异形元件放置过快

8，气管头部凶猛

9，阀门密封磨损；回流焊接炉一侧有异物，用来擦拭钢板上的部件

锡珠1、回流焊预热不够、升温过快

2、焊膏冷藏、温度不完全

3，焊膏吸收飞溅(室内湿度过大)，

4，PCB板上水分过多

5，加入过多稀释剂

6，钢网开口设计不当

7，锡粉颗粒不均匀

偏移

1板上的定位参考点不清楚

2电路板上的定位参考点与模板的参考点不对齐。
3.印刷机中电路板的固定和夹紧是松的。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案，24小时快速打样， pcb加工打样。定位顶针不到位。